100瓦cob銅基板裸芯片技術(shù)主要有兩種:1、COB技術(shù);2、倒裝片技術(shù)。
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。
1、擁有基板結(jié)構(gòu)專利,熱穩(wěn)定性高,可靠性優(yōu)異。
2、采用高導(dǎo)熱金屬基板,注塑成型與熱電分離結(jié)構(gòu),與傳統(tǒng)COB結(jié)構(gòu)相比,封裝熱阻更低,散熱設(shè)計(jì)更科學(xué)合理,發(fā)光面一致性好,方便二次光學(xué)的設(shè)計(jì)。
3、高顯色、高光效、發(fā)光均勻、光色怡人、節(jié)能環(huán)保,是商業(yè)、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設(shè)計(jì)難度,易于安裝,節(jié)約燈具加工成本。
cob銅基板適用范圍:LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。