通常我們要降低鋁基板熱阻的關鍵是在于降低絕緣層厚度,而增加導熱率的大顆粒導熱陶瓷粉粒難以縮小加入絕緣層之中,但是薄絕鋁基板的超低熱阻可以很好的解決大功率產品導熱問題。如:大功率LED、倒裝COB、CSP、DOB和電子元器件等的導熱問題,薄絕鋁基板都可以解決。
薄絕鋁基板的應用:大功率倒裝COB、大功率CSP、大功率燈珠、大功率電視背光條、戶外照明、舞臺燈等領域。
目前市場上的覆銅鋁基板多數(shù)強調高熱傳導率,來表示技術強度和導熱效果,實際上鋁基板整體的熱阻低,對大功率光源的設計才是最有利的要素。