COB倒裝銅基板生產(chǎn)廠誠之益電路專注高性能高導(dǎo)熱COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、COB光源鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板打樣生產(chǎn)。公司擁有專業(yè)生產(chǎn)COB銅基板的自動化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測設(shè)備,10年專注COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板的研發(fā)及制造。
COB倒裝銅基板是一種金屬基覆銅板COB銅基板,它是具有較好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣和機(jī)械加工等三大功能。
隨著現(xiàn)今正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高,COB技術(shù)提升難度越來越大,倒裝LED技術(shù)在最近幾年也逐漸受到了行業(yè)的追捧。因其無金線散熱好,COB成為了倒裝走向市場最好的敲門磚。
目前倒裝與正裝相比并沒有太大的優(yōu)勢,而且價格上也差不多,市場認(rèn)可度不夠。并且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配,亮度比正裝低10-12%。
關(guān)于倒裝目前的亮度不夠問題,比如是在同等價格下,倒裝芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸,倒裝亮度是偏高的,畢竟它正面吸光少。
從現(xiàn)在的COB技術(shù)來看,正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;COB倒裝可以承受更高的驅(qū)動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。
正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。至于更遠(yuǎn)的未來,則要看技術(shù)發(fā)展的走向。
總之,現(xiàn)在的COB倒裝性價比并沒有太大優(yōu)勢,暫時只是個相對的市場。但是COB倒裝是趨勢,最終肯定會代替正裝,而且一定會比正裝要亮,因為不論是工藝制成還是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。