目前COB技術(shù)難題在鋁基板行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升,同時(shí)也面對以下的一些技術(shù)難題。
1、由于不良率高,造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距;
2、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護(hù)成本高等;
3、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏;
4、現(xiàn)有的COB封裝,仍舊采用正裝芯片,需要固晶、焊線工藝,因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
2019-03-11 15:01:00
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