第一步是擴大晶體。由擴展器提供的整個LED芯片由擴展器提供擴張機將廠商提供的整張 LED 晶片
薄膜均勻擴張，使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開，以便于晶體的刺穿。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點膠機將適的銀漿點在 PCB 印刷線路板上。

第三步：先事先弄好銀漿的擴晶環(huán)放到刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然 LED 芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有 LED 芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶?；?IC 芯片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊接。 將其黏貼好之后就可以讓其自然的固化,時間越長越好,

第六步:烘干操作,在進行烘干操作的時候首先需要將裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的 AB 膠適地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

第十步:固化操作,固化操作做藥是將封裝好的pcb線路板放入到循環(huán)烘箱中恒溫靜置,具體的情況可以根絕要求來設置不同的烘干的時間.

第十一步:后測,利用封裝好的之后的pcb線路板在用專業(yè)檢測的儀器進行電氣性能的測試,以便可以區(qū)別好壞.