COB銅基板
2018-06-23 11:10:00
COB銅基板是采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。它的板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是:1、在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點;2、將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止;3、再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB銅基板裸芯片技術有兩種形式:COB技術和倒裝片技術(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。