隨著VLSI、電子零件小型化、高集積化的發(fā)展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn),是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴(yán)格。
而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小,且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。
2、軍工高頻多層板 - 基材:PTFE;板厚:3.85mm;層數(shù):4層;特點(diǎn):盲埋孔、銀漿填孔。
3、綠色產(chǎn)品多層板 - 基材:環(huán)保FR-4板材;板厚:0.8mm;層數(shù):4層;尺寸:50mm×203mm;線寬/線距:0.8mm;孔徑:0.3mm;表面處理:沉金、沉錫。
4、高頻、高Tg器件多層板 - 基材:BT;層數(shù):4層;板厚:1.0mm;表面處理:化金。
5、嵌入式系統(tǒng)多層板 - 基材:FR-4;層數(shù):8層;板厚:1.6mm;表面處理:噴錫;線寬/線距:4mils/4mils;阻焊顏色:黃色。
5、DCDC,電源模塊多層板 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材;尺寸:58mm×60mm;線寬/線距:0.15mm;孔徑:0.15mm;板厚:1.6mm;層數(shù):10層;表面處理:沉金;特點(diǎn):每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術(shù),大電流輸出。
6、高頻多層板 - 基材:陶瓷;層數(shù):6層;板厚:3.5mm;表面處理:沉金;特點(diǎn):埋孔。
7、光電轉(zhuǎn)換模塊多層板 - 基材:陶瓷+FR-4;尺寸:15mm×47mm;線寬/線距:0.3mm;孔徑:0.25mm;層數(shù):6層;板厚:1.0mm;表面處理:鍍金+金手指;特點(diǎn):嵌入式定位。
8、背板 - 基材:FR-4;層數(shù):20層;板厚:6.0mm;外層銅厚:1/1盎司(OZ);表面處理:沉金。
9、微型模塊 - 基材:FR-4;層數(shù):4層;板厚:0.6mm;表面處理:沉金;線寬/線距:4mils/4mils;特點(diǎn):盲孔、半導(dǎo)通孔。
10、通信基站 - 基材:FR-4;層數(shù):8層;板厚:2.0mm;表面處理:噴錫;線寬/線距:4mils/4mils;特點(diǎn):深色阻焊。多BGA阻抗控制。
11、數(shù)據(jù)采集器 - 基材:FR-4;層數(shù):8層;板厚:1.6mm;表面處理:沉金;線寬/線距:3mils/3mils;阻焊顏色:綠色啞光;特點(diǎn):BGA、阻抗控制。