LED行業(yè)為了解決燈具的散熱問題是比較苦惱的,直到鋁基板的出現(xiàn),因鋁基板本身具備非常好的導熱性能 和散熱性能大功率鋁基板是導熱性能非常好的材料,它具有導熱率高,良好的物量性能,良好的絕緣性能與導熱性能。因此,采用大功率鋁基板將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢。
大功率鋁基板分類:
大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。