大功率鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了很多行業(yè),如LED照明,汽車燈板、醫(yī)療設(shè)備、功率模塊等。從整體情況來看,大功率鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展,出口金額會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng),但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展,則迎來了高速增長(zhǎng)期。
大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同可分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。