目前在市面上的鋁基板大多數(shù)都是單面鋁基板,很少存在多面鋁基板,主要的原因是多面鋁基板的密度相對(duì)來說是比較高的 功率也大,因此其散熱也是一件非常困難的事情。電子設(shè)備內(nèi)部一段內(nèi)部產(chǎn)生的高溫?zé)o法散出的時(shí)候就會(huì)直接導(dǎo)致電子元器件在高溫下無法正常運(yùn)行,針對(duì)于這個(gè)問題電子鋁基板已經(jīng)很好的解決了這一散熱難題。電子鋁基板相比傳統(tǒng)的FR-4覆銅板最大的優(yōu)勢(shì)就是具備良好的散熱性能前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃,后者小得多。