覆銅鋁基板已廣泛應用于LED燈，微電子等領域。它具有傳統(tǒng)陶瓷基板無與倫比的優(yōu)點：

（1）可大大降低功率模塊的質量，滿足模塊輕量化開發(fā)的要求，傳統(tǒng)模塊的散熱銅基板和陶瓷基板密度大，質量重;

（2）功率模塊封裝可以做得更加簡單，省略了陶瓷基板和輻射銅基板絲網(wǎng)印刷的工藝;

（3）良好的導熱性和介電性能;

（4）覆銅鋁基板的成本比銅基板和DBC陶瓷基板的成本低得多，這可以大大降低電源模塊的生產(chǎn)成本。
考慮到電源模塊的生產(chǎn)成本，技術和優(yōu)異的性能，銅包鋁基板具有很大的潛力，可以用作新的功率模塊封裝基板材料。然而，焊點的機械性能遠遠低于傳統(tǒng)封裝工藝的強度，因此在小功率模塊中具有很大的應用前景。高功率模塊的應用還需要對絕緣層復合材料的性能進行進一步研究，需要進一步提高剝離強度和導熱性。