一、什么是銅基板敷銅?
銅基板覆銅,就是將銅基板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。銅基板敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。
二、銅基板如何敷銅?
根據(jù)銅基板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供電),等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
三、覆銅需要處理的幾個問題:
1、不同地的單點連接。
2、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
3、孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。