絕緣層是鋁基板的核心技術(shù),起到粘接,絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。
目前鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm,100μm,125μm和150μm。
1、75μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達(dá)8.5KV(AC);
2、80μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達(dá)到6.7KV(AC);
3、150μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達(dá)8-11KV(AC);
4、160μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)。