LED鋁基板由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬底層組成。電路層需求具有很大的載流才能，從而應(yīng)運(yùn)用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCBLED鋁基板核心技能之地點(diǎn)，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高功能PCBLED鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是運(yùn)用了此種技能，使其具有極為優(yōu)秀的導(dǎo)熱功能和高強(qiáng)度的電氣絕緣功能；金屬底層是LED鋁基板的支撐構(gòu)件，需求具有高導(dǎo)熱性，通常是鋁板，也可運(yùn)用銅板（其間銅板可以供給非常好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切開(kāi)等慣例機(jī)械加工。技術(shù)需求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無(wú)鉛ROHS制程等。