鋁基板的構成:
1,線路層:(一般采用電解銅箔)經(jīng)過蝕刻形成印制電路,用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。
2,絕緣層:是鋁基板最核心的技術,主要起到粘接,絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。3,金屬基層:絕緣金屬基板采用何種金屬,需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù),熱傳導能力,強度,硬度,重量,表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下,從成本和技術性能等條件來考慮,鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061,5052,1060 等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。