依據(jù)封裝技術的不同,led鋁基板燈的散熱方法亦是有所不同的,其散熱途徑有:
1、從空氣中散熱;
2、經(jīng)由金線將熱能導出;
3、熱能直接由System circuit board導出;
4、若為共晶及Flip chip制程,熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導出。
LED鋁基板燈散熱主要是利用其基板材料本身具有的熱傳導性,將熱源從LED晶粒導出。
目前,從LED各封裝大廠所發(fā)表的LED產(chǎn)品功率和尺寸觀察得知現(xiàn)今LED產(chǎn)品發(fā)展的趨勢,是以高功率、小尺寸的產(chǎn)品為現(xiàn)在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點,鋁基板以其優(yōu)異的散熱性、機械加工性、尺寸穩(wěn)定性和電氣性能在現(xiàn)在的LED產(chǎn)業(yè)也得到了廣泛的應用。