一、鋁基板的電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
二、鋁基板的電鍍工藝流程作用
1、浸酸
除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。
2、全板電鍍銅
保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。
3、酸性除油
除去線(xiàn)路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。
4、微蝕
清潔粗化線(xiàn)路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。
5、圖形電鍍銅
為滿(mǎn)足各線(xiàn)路額定的電流負(fù)載,各線(xiàn)路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度,線(xiàn)路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線(xiàn)路銅加厚到一定的厚度。
6、電鍍錫
圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線(xiàn)路蝕刻。
7、鍍鎳
鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。
8、電鍍金(電鍍硬金(金合金)和水金(純金)鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素)
金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)(不過(guò)現(xiàn)在一般都是使用沉金工藝:它是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,這就是鋁基板沉金)。
注意:鋁基板電鍍工藝是相當(dāng)危險(xiǎn)的一道工藝,在生產(chǎn)鋁基板途中要嚴(yán)格按照生產(chǎn)流程與安全制度來(lái)生產(chǎn),使得危險(xiǎn)零化與最小化!