目前，市場上常見的鋁基板的導熱系數(shù)為1.0、1.5、2.0W/m.k得普中高導型鋁基板，其中導熱系數(shù)為1.0W/m.k的鋁基板稱為通用型鋁基板，其絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結片構成；導熱系數(shù)為1.5W/m.k的鋁基板稱高散熱鋁基板，其絕緣層由高導熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構成；而導熱系數(shù)為2.0W/m.k的鋁基板稱為高頻電路用鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。