絕緣不良根本緣由都是間距不足，多見(jiàn)的PCB絕緣不良發(fā)作點(diǎn)包羅：引線(xiàn)PAD飛弧、邊沿線(xiàn)邊距、線(xiàn)路之間放電、線(xiàn)路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。

針對(duì)絕緣不良的能夠性，現(xiàn)在主要方法有：

放大各個(gè)安全間隔，較FR4板相應(yīng)放大0.3mm～0.5mm;線(xiàn)路距板邊至少大于1mm。

增大白油厚度，F(xiàn)R-4白油厚度普通為10um～15um，為改進(jìn)線(xiàn)間距及板邊放電，鋁基板白油厚度添加到25um。

在包管散熱、電流余量充足狀況下，只管減小走線(xiàn)銅箔面積以低落發(fā)作絕緣不良概率。

增強(qiáng)大板材生產(chǎn)制程管控，避免雜質(zhì)進(jìn)入以及包管絕緣層厚度平均性;避免絕緣層發(fā)作放電景象。

對(duì)PCB制品進(jìn) 行100%檢 驗(yàn);包羅線(xiàn)路間開(kāi)短路、銅箔與鋁基板絕緣功能等檢查。

方案計(jì)劃時(shí)燈條驅(qū)動(dòng)電壓值不宜太高