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鋁基板樹(shù)脂塞孔深圳廠家

2018-08-09 15:11:00 

鋁基板樹(shù)脂塞孔是因?yàn)橹瞥藼GA零件,因?yàn)閭鹘y(tǒng)的BGA(焊球陣列封裝)可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA即焊球陣列封裝過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí),就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱(chēng)的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔,就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

鋁基板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹(shù)脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本鋁基板鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。

塞孔若沒(méi)有塞好,孔內(nèi)有氣泡時(shí),因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板,不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡,烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時(shí)可以將不良品檢出,而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板,因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤,一般而言也不會(huì)造成爆板。
鋁基板樹(shù)脂塞孔深圳廠家
鋁基板樹(shù)脂塞孔深圳廠家外層無(wú)樹(shù)脂塞孔流程:

1、外層制作滿(mǎn)足負(fù)片要求,且通孔厚徑比≤6:1。

負(fù)片要求需要滿(mǎn)足的條件為:線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒(méi)有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無(wú)環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

2、外層制作滿(mǎn)足負(fù)片要求,通孔厚徑比>6:1。

由于通孔厚徑比>6:1,使用整板填孔電鍍無(wú)滿(mǎn)足通孔孔銅厚度的要求,整板填孔電鍍后,需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度,具體的流程如下:

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程。

3、外層不滿(mǎn)足負(fù)片要求,線寬/線隙≥a,且外層通孔厚徑比≤6:1。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

4、外層不滿(mǎn)足負(fù)片要求,線寬/線隙<a;或線寬/線隙≥a,通孔厚徑比>6:1。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅(2)→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

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