鋁基板在生產過程中工序是比較復雜的，對于每道工序的要求也是比較嚴格的，小編通過多年的工作積

累的經驗了解到，鋁基板在生產過程以下幾點工藝是比較重要的。

1、鋁基板的尺寸大小一般為 578mm*5mm(長*寬)公差的范圍是在±0.2mm板厚度1mm公差范圍。

2、鋁基板的導熱系數(shù)一般要求>0.2熱阻要求<0.75Ω

3、 鋁基覆銅板采用高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構成；

4、沖外形后，鋁基印制板邊緣要求十分平整，無任何毛刺且板子翹曲度應小于0.5%。

5、 外觀要求：鋁基板絕緣層必須保持干凈、干燥，保護膜需貼平整，不能有空隙、氣泡

6、剝離強度 即銅箔或鋁箔與鋁板之間粘合的密度。是一項考量高端與低端產品的重要指標，因為這關系到 選板-洗板-疊板-PRESS 等一系列錯綜復雜的工序。

7、整個生產流程不許碰傷、觸及鋁基面以免擦花鋁基面；

8、阻焊顏色為白色，字符顏色為黑色，表面工藝為抗氧化，覆銅厚度2oz—6oz；

9、鋁基印制板溫度沖擊要求：從30℃加熱至260℃，尺寸變化小于2.5~3.0%，耐高溫要求：300℃2分鐘不起層不起泡；

10、耐電壓強度 顧名思義也就是抵抗電流的強度，市場主流為耐2KV電壓 的產品，高端為耐4KV電壓的產品。固體樹脂片的好壞是影響這項指標的主要因素。