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器件銅基板是指那些電子、電工儀器起控制變換作用的或較大的元件所需用的金屬銅基線路板，其高導熱性能是它的主要特點。

器件銅基板的工作原理是功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱。

器件銅基板的線路層經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，銅基板能夠承載更高的電流。

絕緣層是器件銅基板的核心技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。

器件銅基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。