隨著現(xiàn)世界的電子工業(yè)高速發(fā)展，電子、LED、智能設備、醫(yī)療設備、新能源設備等產品的功率密度增大，如何尋求高散熱和結構設計的方法，成為了現(xiàn)今電子工業(yè)設計的一個巨大需求，而熱電分離銅基板的導熱性能、電氣絕緣性能以及其機械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。