銅基板的電路層載流能力很大，其銅箔一般會選擇35um-280um的厚度；其導熱絕緣層是由三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，有抗熱老化的能力，可承受機械及熱應力；其基板材料一般是紫銅，有高導熱性，適合鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。