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銅基板使用領(lǐng)域

2019-04-02 15:24:00 

銅基板使用領(lǐng)域多數(shù)在高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè),其電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在,核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹(shù)脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻小(0.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

導(dǎo)熱系數(shù)是銅基板的散熱性能參數(shù),是衡量板材品質(zhì)的三大標(biāo)準(zhǔn)之一,也是衡量銅基板從電路層面熱傳導(dǎo)經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳輸熱量的效率。
銅基板使用領(lǐng)域

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