銅基板可以分為沉金、鍍銀、噴錫、抗氧化等銅基板,它的電路層要求是要具備很大的載流能力,所以通常會使用厚度在35μm~280μm的銅箔。
銅基板的核心技術(shù)是導(dǎo)熱絕緣層,主要是由三氧化二鋁和硅粉組成以及環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻?。?.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,可以承受機械及熱應(yīng)力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件,高導(dǎo)熱性是必備性能,一般是銅板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
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