在焊接掩模層頂部印制元件信息的過程稱為絲印印帶q(Silk Screen printing，也稱為L(zhǎng)egend printing)，印制在PCB上的內(nèi)容稱為絲EP(Silk Screen legend)。絲印提供了與元件相關(guān)的可讀信息，比如元件編號(hào)、元件布局(比如第‘個(gè)管腳的位置)、元件極性(比如元件的“+”極性和“一”極性)以及元件布局邊界。為了將元件正確地裝配在PCB板L，上述信息是必需的：這也方便修復(fù)。使用Silkscreen選項(xiàng)，可以執(zhí)行絲印印制;當(dāng)然，也可以使用噴墨打印機(jī)完成該項(xiàng)工作。根據(jù)電路板上的元件布局情況，絲印印制完成在PCB的頂層和底層。頂層的絲印布局文件是絲印頂層(SST)，底層的絲印布局文件則是絲印底層(SSB)。

PCB制造完畢之后，PCB廠商會(huì)根據(jù)終端用戶提供的Gerber文件，執(zhí)行初步的測(cè)試，確認(rèn)Gerber文件中對(duì)應(yīng)的所有網(wǎng)絡(luò)連接都是正確的。上述測(cè)試稱為裸板測(cè)試(Bare Board Test，BBT)。BBT是由廠商執(zhí)行的：只有當(dāng)廠商確認(rèn)BBT正確之后，才會(huì)將PCB交付給終端用戶。檢查多層板內(nèi)部的相.巨連接是非常困難的。不過，終端用戶在收到PCB之后，可以通過執(zhí)行若干測(cè)試來進(jìn)行檢查，比如可視化檢查(Visual Inspection)?？梢暬瘷z查的目的是確保PCB的可視部分中沒有發(fā)生短路。其中，通常使用放大鏡來檢查電路板。在焊接元件以前，建議總是執(zhí)行可視化檢查。在如今的測(cè)試過程中，要測(cè)試電路板L各種IC之間的相互連接，可以使用JTAG邊界掃描;該技術(shù)使用了IC的邊界掃描單元和JTAG接口。