鋁基板沉金
鋁基板沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,也是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,一般金層的厚度可以達(dá)到較厚的程度。 鋁基板沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。 沉金鋁基板與鍍金鋁基板有什么區(qū)別? 1、沉金相對(duì)鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更加致密,不容易產(chǎn)成氧化,工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 ...
查看詳情