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COB鋁基板封裝流程

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-06-16 15:38:00【

第一步是擴(kuò)大晶體。由擴(kuò)展器提供的整個(gè)LED芯片由擴(kuò)展器提供擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張 LED 晶片
薄膜均勻擴(kuò)張,使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開,以便于晶體的刺穿。

第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適的銀漿點(diǎn)在 PCB 印刷線路板上。   

第三步:先事先弄好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放到刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板上。   

第四步:將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然 LED 芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有 LED 芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。   

第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將 IC 裸片正確放在紅膠或黑膠上。   

  第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶?;?IC 芯片)與 PCB 板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即 COB 的內(nèi)引線焊接。   將其黏貼好之后就可以讓其自然的固化,時(shí)間越長(zhǎng)越好,

第六步:烘干操作,在進(jìn)行烘干操作的時(shí)候首先需要將裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,

第八步:前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的 COB 有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè) COB 板,將不合格的板子重新返修。   

第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上,IC 則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。   

第十步:固化操作,固化操作做藥是將封裝好的pcb線路板放入到循環(huán)烘箱中恒溫靜置,具體的情況可以根絕要求來(lái)設(shè)置不同的烘干的時(shí)間.

第十一步:后測(cè),利用封裝好的之后的pcb線路板在用專業(yè)檢測(cè)的儀器進(jìn)行電氣性能的測(cè)試,以便可以區(qū)別好壞.